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サンシス テクノロジー (香港) リミテッド
ニュース
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基板製造における「層」の意味（後編）
今日は、PCB が何層になるように設計されるかを決定する要因について学び続けます。
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基板製造における「層」の意味（前編）
今日は、PCB 製造における「層」の意味と重要性について説明します。
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SMT技術におけるフリップチップの導入。 (パート3)
バンプを作成するプロセスを学習していきましょう。 1. ウェーハの搬入と洗浄 2. PI-1 Litho：（第一層フォトリソグラフィー：ポリイミドコーティングフォトリソグラフィー） 3.Ti/Cuスパッタリング(UBM) 4. PR-1 Litho（第2層フォトリソグラフィー：フォトレジストフォトリソグラフィー） 5. Sn-Agメッキ 6. PR ストリップ 7.UBMエッチング 8. リフロー 9. チップの配置
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SMT技術におけるフリップチップの導入。 (パート2)
前回のニュース記事ではフリップチップとは何かを紹介しました。では、フリップチップ技術のプロセスフローはどのようなものでしょうか?このニュース記事では、フリップチップ技術の具体的なプロセスフローを詳しく見てみましょう。
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SMT技術におけるフリップチップの導入。 (パート1)
前回、チップ実装技術の表で「フリップチップ」について触れましたが、フリップチップ技術とは何でしょうか?それでは、今日の新しい記事でそれを学びましょう。
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PCB 上のさまざまな種類の穴 (パート 3.)
HDI PCB にあるさまざまなタイプの穴について学び続けましょう。1. スロット ホール 2. ブラインド埋め込みホール 3. ワンステップ ホール。
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PCB 上のさまざまな種類の穴 (パート 2.)
HDI PCB にあるさまざまなタイプの穴について学び続けましょう。 1.ブラインドビア 2.埋められたビア 3.沈んだ穴。
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PCB 上のさまざまな種類の穴 (パート 1.)
今日は、HDI PCB にあるさまざまなタイプの穴について学びましょう。 プリント基板で使用される穴には、ブラインド ビア、埋め込みビア、スルーホールのほか、バック ドリル穴、マイクロビア、メカニカル ホール、プランジ ホール、間違った位置の穴、スタック ホール、第 1 層ビア、第 2 層ビア、第 3 層ビア、任意層ビア、ガード ビア、スロット ホール、ザグリ穴、PTH (プラズマ スルーホール) ホール、NPTH (非プラズマ スルーホール) ホールなど。一つずつ紹介していきます。
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AI の開発により HDI PCB の同時開発が発生、HDI PCB の人気がますます高まっている
PCB 業界の繁栄が徐々に高まり、AI アプリケーションの開発が加速するにつれて、サーバー PCB の需要は引き続き強化されています。
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AI を活用したサーバー PCB が新たなトレンドに突入。
AI が新たな技術革命のエンジンとなるにつれ、AI 製品はクラウドからエッジまで拡大し続け、「すべてが AI」時代の到来が加速します。
