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今日は、PCB が何層になるように設計されるかを決定する要因について学び続けます。
今日は、PCB 製造における「層」の意味と重要性について説明します。
バンプを作成するプロセスを学習していきましょう。 1. ウェーハの搬入と洗浄 2. PI-1 Litho:(第一層フォトリソグラフィー:ポリイミドコーティングフォトリソグラフィー) 3.Ti/Cuスパッタリング(UBM) 4. PR-1 Litho(第2層フォトリソグラフィー:フォトレジストフォトリソグラフィー) 5. Sn-Agメッキ 6. PR ストリップ 7.UBMエッチング 8. リフロー 9. チップの配置
前回のニュース記事ではフリップチップとは何かを紹介しました。では、フリップチップ技術のプロセスフローはどのようなものでしょうか?このニュース記事では、フリップチップ技術の具体的なプロセスフローを詳しく見てみましょう。
前回、チップ実装技術の表で「フリップチップ」について触れましたが、フリップチップ技術とは何でしょうか?それでは、今日の新しい記事でそれを学びましょう。
HDI PCB にあるさまざまなタイプの穴について学び続けましょう。1. スロット ホール 2. ブラインド埋め込みホール 3. ワンステップ ホール。
HDI PCB にあるさまざまなタイプの穴について学び続けましょう。 1.ブラインドビア 2.埋められたビア 3.沈んだ穴。
今日は、HDI PCB にあるさまざまなタイプの穴について学びましょう。 プリント基板で使用される穴には、ブラインド ビア、埋め込みビア、スルーホールのほか、バック ドリル穴、マイクロビア、メカニカル ホール、プランジ ホール、間違った位置の穴、スタック ホール、第 1 層ビア、第 2 層ビア、第 3 層ビア、任意層ビア、ガード ビア、スロット ホール、ザグリ穴、PTH (プラズマ スルーホール) ホール、NPTH (非プラズマ スルーホール) ホールなど。一つずつ紹介していきます。
PCB 業界の繁栄が徐々に高まり、AI アプリケーションの開発が加速するにつれて、サーバー PCB の需要は引き続き強化されています。
AI が新たな技術革命のエンジンとなるにつれ、AI 製品はクラウドからエッジまで拡大し続け、「すべてが AI」時代の到来が加速します。